瑞波光電905nm EEL芯片成功應(yīng)用于探維激光雷達(dá)
2023-05-25
近日,深圳瑞波光電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞波光電”)宣布其905nm EEL激光芯片成功應(yīng)用于探維科技(北京)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“探維科技”)的車(chē)規(guī)級(jí)固態(tài)激光雷達(dá)產(chǎn)品上。目前探維科技的激光雷達(dá)產(chǎn)品獲得多款車(chē)型定點(diǎn),將于2023年 Q3 開(kāi)啟大規(guī)模批量交付。
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瑞波光電發(fā)布面向LiDAR的新一代低溫漂905nm EEL芯片
2023-05-04
作為國(guó)內(nèi)激光雷達(dá)發(fā)射芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商瑞波光電日前推出具備自主核心技術(shù)的新一代3J和4J的低溫漂65W、135W、165W 905nm芯片系列,波長(zhǎng)隨溫度變化系數(shù)小于0.09nm/K,在溫度漂移特性已經(jīng)接近VCSEL,實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)905nm EEL芯片的重大技術(shù)突破
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瑞波光電新推出TO9系列封裝器件
2022-09-16
隨著大功率半導(dǎo)體激光器逐步在顯示照明、醫(yī)療、傳感等領(lǐng)域獲得越來(lái)越多的應(yīng)用,產(chǎn)業(yè)界對(duì)封裝的要求也越來(lái)越多,瑞波光電在500mW-1W級(jí)(連續(xù))和6W-140W(脈沖) TO56封裝器件的基礎(chǔ)上,近日開(kāi)發(fā)出更大功率的TO9封裝器件,支持638nm/665nm/808nm/940nm/1470nm/1550nm等波長(zhǎng)。
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瑞波光電攜最新半導(dǎo)體激光芯片解決方案亮相CIOE2022
2022-08-18
第24屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)CIOE)將于2022年12月7-9日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦,同期六展覆蓋信息通信、激光、紅外、紫外、精密光學(xué)、攝像頭技術(shù)及應(yīng)用、智能傳感、新型顯示等版塊,屆時(shí)瑞波光電(展位號(hào):10A062)將攜最新半導(dǎo)體激光芯片解決方案向全球客商展示,期待與您相遇。
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