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一年一度的深圳高交會于2018年11月14日-18日在深圳會展中心隆重召開。高交會先進制造激光展是高交會重要展區(qū)-——先進制造展的三大專區(qū)之一，專注于激光加工、激光應用和生產(chǎn)智能化產(chǎn)業(yè)，主要宗旨為國內特別是華南地區(qū)激光設備與器件制造商、終端用戶搭建一個良好的交流交易平臺，致力于給眾多激光上中下游企業(yè)帶來廣闊的商機，并推動華南制造業(yè)激光加工應用領域的升級換代，作為國內大功率激光芯片的專業(yè)制造商，瑞波光電也應邀參加了此次盛會。
　本次高交會除了激光在工業(yè)加工領域的最新技術和產(chǎn)品外，還突出展示了激光在顯示和其他新興應用的廣闊前景。
　激光顯示技術是繼黑白顯示、彩色顯示、數(shù)字顯示之后的第四代顯示技術。在眾多不斷發(fā)展的顯示技術中，激光顯示技術代表顯示技術未來發(fā)展的趨勢和主流方向，是未來顯示領域競爭的焦點。2018年，全球新型顯示產(chǎn)業(yè)已進入深度調整和高速發(fā)展的重要時期，轉型升級步伐不斷加快，競爭格局已發(fā)生重大改變。全球面板產(chǎn)能快速擴充，上游配套材料和設備的需求日益增長，下游終端應用市場不斷向可穿戴設備、VR（虛擬現(xiàn)實）和車載領域延伸，全產(chǎn)業(yè)鏈加速推進。同時，新型顯示產(chǎn)業(yè)多種技術路線并存，OLED、量子點、激光顯示和柔性顯示新型技術不斷創(chuàng)新，成為產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的新動能。
　瑞波光電應邀參加了同期舉辦的“LMN 2018中國激光顯示技術高峰論壇”，并發(fā)表了精彩演講。本次論壇為高交會先進制造激光展的重要配套活動，除瑞波光電外，中國科學院理化技術研究所、海信、光峰、華光、品冠天成科技等單位都應邀到會。會議圍繞激光顯示的現(xiàn)狀及趨勢；激光顯示的最新技術進展以及未來可能的市場發(fā)展空間進行研討、交流，探討激光顯示應用技術的發(fā)展和升級，促使激光顯示在新的歷史時期發(fā)揮新的作用，開創(chuàng)大屏顯示以及激光顯示更加美好的未來。
　三基色（紅、綠、藍）半導體激光器作為顯示光源是新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢之一, 半導體激光器具有可采用半導體制造工藝實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)以降低成本的獨到優(yōu)勢，支撐激光顯示實現(xiàn)高性價比，進入尋常百姓家，因而是新型顯示產(chǎn)業(yè)的核心技術。為攻克三基色激光器里的紅光LD光源問題，科技部在2017年啟動了國家重點研發(fā)計劃“戰(zhàn)略性先進電子材料”重點專項‘高光束質量、低閾值、長壽命、低成本紅光LD材料與器件關鍵技術與工程化研究’（編號：2017YFB0404900）項目，此項目由深圳瑞波光電子有限公司牽頭，聯(lián)合山東華光、中科院長春光機所、武漢光迅、濟南大學、深圳清華大學研究院、杭州中科極光和工信部電子第五研究所等8家單位共同承擔。
　瑞波光電總經(jīng)理胡海博士在2018中國激光顯示技術高峰論壇發(fā)表了《輸出功率2w的638nm寬條形半導體激光器》的精彩報告，詳細介紹了瑞波光電目前在638nm紅光激光芯片的最新進展。據(jù)了解，瑞波光電目前研制出單量子阱張力應變增益、發(fā)光條寬105μm的GaInP 638nm激光器。單管發(fā)射激光器在室溫下的最大輸出功率大于2W?？煽啃詼y試表明，這些激光器在1W輸出功率下具有很高的可靠性。模塊功率高達8.6W。

圖1：瑞波光電總經(jīng)理胡海博士在2018中國激光顯示技術高峰論壇發(fā)表精彩演講

　　　
　　同時，大會也邀請到海信電器技術總監(jiān)郭汝海、光峰副總裁、CTO胡飛等嘉賓一同解讀了激光電視的技術發(fā)展趨勢與產(chǎn)業(yè)分析，引發(fā)了現(xiàn)場熱議。
眾多行業(yè)大伽、國際領航者的出席，給行業(yè)帶來新驚喜，給與會者帶來新信息、新技術、新觀念。瑞波光電非常榮幸能與諸多業(yè)界同行一起開拓激光應用新領域，也非常期待激光顯示市場的大爆發(fā)，讓中國激光芯助力產(chǎn)業(yè)大發(fā)展。

圖2：會后嘉賓合影

關于瑞波光電
深圳瑞波光電子有限公司是由深圳清華大學研究院、國內外技術專家共同創(chuàng)辦的從事大功率半導體激光器芯片研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)，擁有從半導體激光芯片外延設計、材料、制造工藝，到芯片封裝、表征測試等全套核心技術，可向市場提供高性能、高可靠性大功率半導體激光芯片，封裝模塊及測試表征設備，并可提供研發(fā)咨詢服務。
公司芯片產(chǎn)品形式包括單管芯片（single-emitter）和bar條，功率從瓦級到數(shù)百瓦級，波長覆蓋可見光到近紅外波段，波長包含635nm、755nm、808nm、880nm、905nm、915nm、940nm、976nm、1064nm、1470nm、1550nm等，輸出功率均達到國內領先水平，可代替進口高端激光芯片；封裝產(chǎn)品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、BOS（Bar on Submount)和CCP等；表征測試設備種類齊全、自動化程度高，包括Bar條綜合性能測試機、Full-bar 綜合性能測試機、COS綜合性能測試機、半導體激光光纖耦合模塊綜合性能測試機、大功率半導體激光芯片器件老化/壽命測試機等。
公司產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)加工、醫(yī)療美容、光通信、激光顯示、激光測距、科研等領域。公司的發(fā)展目標是填補中國在大功率半導體激光器芯片領域的空白，成為世界一流的半導體激光器供應商，為我國現(xiàn)代化生產(chǎn)和科學研究做出貢獻。
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